1.岗位职责：

1)参与试产前产品评审，负责产品生产工艺方案的制定及实施，并对试产过程中的问题进行分析改善；

2)负责生产线工艺过程的制定与优化，PFMEA、控制计划、作业指导书等文件的开发；

3)主导SMT的印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质等的评估；

4)负责SMT品质异常的现场分析、改善和验证。

2.任职要求：

1）本科及以上学历，电子、通信类专业；

2）年龄25-40岁，要求有5年以上PCBA生产的SMT工艺经验，具有交换机、服务器等通信类产品或工业类产品经验者优先；

3）要求精通SMT贴片工艺控制流程，全面掌握POP、底部填充、氮气回流焊接等工艺技术；熟练掌握ASM、松下贴片机，MPM、DEK印刷机，TRI、Koh Young SPI 等设备程序编辑能力；熟悉6西格玛品质改善工具者优先；